3DSに搭載されるグラフィックスコアが公式発表
難しい話です。
が、こういう話好きな人いるんだよねぇ。
昔のオイラがそうだった…
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルは、任天堂【ニンテンドー3DS】に、同社の3DグラフィックスIPコア「PICA200」が採用されたことを発表しました。
同社のリリースによると、同チップは独自の3Dグラフィックス拡張機能「MAESRTOテクノロジー」により、従来のハイエンド製品で用いられる高品質な表現を低消費電力で実現でき、携帯型ゲーム機はもちろん、各種モバイル製品でも実現できるようです。
↑聞いたことある程度が幾つかあるが、基本的にサッパリわからん。
以前、任天堂とNVIDIA社との交渉が決裂したなんて情報もありました。でも、日本の製品が採用されたって嬉しい事だと思うんだがなぁ。
後にラジオで語るやもしれんが、全体的にPSPより上だがポリゴン数が半分だとか、UMDより容量が多いとか色々盛り上がってるが、結局ソフトだろ?スペックで盛り上がるって最初だけだし。
■関連リンク
・この件に関するニュースリリース
・このチップと3DSスペックに関する考察記事
| 固定リンク
この記事へのコメントは終了しました。
コメント
ポリゴンが登場してから複雑になりましたからね
スプライトの頃はそれなりに把握できたのですが。
キャラ表示数、表示色数、ハードウエアに縮小回転、etc・・・
投稿: AKI | 2010年6月23日 (水) 14:03
>ポリゴン数が半分
これどうやら釣りだったみたいですね
まぁ、現状面白さが伝わるようなソフトのプレイ動画はあまり無いですし
スペックで盛り上がるのも仕方がないかと
投稿: ★ | 2010年6月23日 (水) 19:24
ポリゴンって何??
そのポリゴン数っていうのがPSPよりも劣ってるの??
投稿: 名無し | 2010年6月23日 (水) 22:03
ポリゴンはCGを書くための「部品」だと思ってください
3DSの場合部品の数よりも部品の見せ方を工夫
できるようにしているように思えます。
(難しいので割愛&説明できないw)
投稿: AKI | 2010年6月24日 (木) 01:12